维科杯·OFweek 汽车行业年度评选
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Allegro:构筑本土化供应链,创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日,Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动,赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场,Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
半导体行业过去六十年是如何不断创新的?
芝能智芯出品 在IEDM 70周年纪念大会上,英特尔的“晶体管先生”塔希尔·加尼博士分享了半导体行业过去六十年来的创新历程。 从 1965 - 2005 年摩
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炎热气候如何影响汽车芯片的老化?
芝能智芯出品 全球气温的上升和极端气候的频繁出现,汽车芯片在高温环境下的老化问题正成为行业关注的焦点。特别是在电动车广泛采用的背景下,芯片老化加速对车辆的安全性、可靠性和使用寿命构成了严峻挑战。
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“硬刚”美国,中国汽车芯片准备好了吗?
作者 | 甄 瑶 编辑 | 李国政 出品 | 帮宁工作室(gbngzs) “从电动化到智能化与网联化,汽车搭载的芯片数
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BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日,BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
中国上海 – 2024年12月6日 - 智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的202
安森美 2024-12-06 -
汽车芯片白名单2.0发布!覆盖超2000应用案例、1800款产品
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。 中国汽车芯片产业创新战略联盟(简称“中国汽车芯片联
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DigiKey 12月盛大启幕:年度DigiWish佳节献礼,助力推动科技创新
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey欣然宣布,将于2024年12月1日全球启动其第16届年度
DigiKey 2024-12-03 -
半导体行业深度洞察(下):细分领域的深度剖析与展望
芝能智芯出品 半导体行业深度洞察(上):现状与未来趋势分析 在半导体行业整体发展格局下,存储芯片、汽车半导体、AI 芯片等细分领域展现出独特的发展轨迹。 本部分将深入分析这些细分领域的技术演进、市场动态及面临的挑战,探讨其未来发展方向
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ADI:2024年Q3财报,模拟芯片行业代表
芝能智芯出品 Analog Devices(简称 ADI)的财报出得比较晚,由于ADI覆盖了很大一块的模拟芯片的需求,它的财报对我们来说是一个很好的观测点。 受到客户库存压力的冲击以及宏观经济不确
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半导体行业深度洞察(上):现状与未来趋势分析
芝能智芯出品 普华永道(PwC)发布了《半导体行业现状报告》,花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。 全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模,各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势,同时面临地缘政治等挑战,企业也在积极寻求应对策略
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芯片行业拐点临近:2024年的繁荣,2025还能延续吗?
芝能智芯出品 2024年第三季度,全球半导体行业迎来久违的高增长,环比增长10.7%,同比增长23.2%,市场分化趋势已经显现,AI驱动的需求与汽车行业疲软形成鲜明对比。 展望2025年,虽然人工
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光耦在新能源汽车电子中的应用方案
新能源汽车行业的快速发展,电子技术的应用在汽车领域中变得愈发重要;新能源汽车的三电系统(电控系统、电驱系统和电池管理系统)是车辆的核心,而通讯光耦、驱动光耦和光继电器作为关键元器件在其中扮演着重要角色
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DigiKey 第16届年度DigiWish佳节献礼活动将于2024年12月1日开启
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 欣然宣布,将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献节活动
DigiKey 2024-11-28 -
华为Mate70王炸功能提前曝光:华为年度重磅新机就要来了!
文|明美无限 华为Mate70系列手机,已经没什么悬念了,这个备受瞩目的科技宠儿,终于要在11月26日的新品发布会上揭开神秘面纱。不过别急,在正式亮相之前,它的详细参数已经被“好事者”们扒了个底朝天
华为Mate70 2024-11-25 -
2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称,2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元,较 2024 年第二季度增长 10.7%
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年度爆火的国产FPGA芯片
目前FPGA市场仍由美国三大巨头Xilinx(被AMD收购)、Altera(被Intel收购)、Lattice主导,占据八成以上的份额。 然而近日,一则国际FPGA大厂即将涨价的消息在行业内掀起波澜
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Molex莫仕发布新报告, 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告,展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力,指出:借助机器人技术,我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
半导体行业能碳管理:未来工厂的绿色革命
全球气候变化的加剧,使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业,尤其是高耗能企业,正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标,到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和,各国政策逐步趋严,倒逼制造业企业必须加快转型
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村田首款在-40~125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围 实现了高可靠性和低故障率 确立了稳定的供应体制 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款&nbs
村田 2024-11-14 -
飞行汽车独角兽破产了,低空经济赛道迎来洗牌期
(本文系紫金财经原创稿件,转载请注明来源) 低空经济产业圈,迎来了一则轰动的消息。 近日,德国明星飞行汽车制造商Lilium宣布,因资金短缺无法继续支持两家子公司的运营,向德国拜仁州当地法院提交了破产申请
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特朗普当选,对半导体行业的影响忧大于喜
前言: 迄今为止,美国本土半导体制造业并未出现显著的复兴迹象。 尽管拜登政府沿用了特朗普时期的关税政策,并推行了《芯片法案》等产业政策,但制造业的就业岗位仅增长了1%。 美国半导体制造业的衰退是由其经济水平和产业结构所决定的,无论采取何种政策,无论谁担任美国,这一趋势似乎都难以逆转
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AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
前言: 当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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NAS成存储行业新风口?
前言: 随着计算机存储技术的迅猛发展,如何快速高效地提供数据已成为存储技术领域的新挑战。 在信息爆炸的时代,随着个人存储需求的激增和变化,以及个体对数据隐私和安全性的日益重视,加之AI技术的加持,一种可能不为大众所熟知的存储解决方案迎来了发展的机遇
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汽车传感、驱动及电控系统中应用的光耦方案及选型
现代汽车传感、驱动及电控系统对于光耦的高精度、高可靠性、电磁兼容性和抗干扰能力提出了更高要求。在动力电池、集成控制器、驱动电机以及VCU等关键部件中,光耦扮演着重要的角色,用于数据隔离传输、信号反馈、信号放大以及电机驱动等电路中
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Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长期增长冠军”
在英国《金融时报》和数据研究公司Statista首次联合发布的榜单中,有300家公司被评选为“2025年欧洲长 期增长冠军”。Inova Semiconductors在电子制造领域位列第五
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AI巨头 Nvidia 英伟达在汽车领域做什么?
在 AI 方面大杀四方的英伟达 ,汽车行业的我们也是常常听到其各种智能驾驶芯片,同时我们也看到英伟达财报当中单独拎出一个汽车行业的板块,但是在英伟达收入占比却很少而最近两年还呈现下降的趋势。那么 AI
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高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
都说没野心的企业,都不是好企业。 事实上也确实是如此,做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的,都想成为intel,做手机芯片的,想成为高通、联发科,做电动车的,想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业,则想更进一步,颠覆现有的行业,从别人嘴里把饭抢出来
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华为Mate 70最新配置曝光真是猛:不愧是年度机皇!
文|明美无限 华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。 在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后,华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月,华为还有两大旗舰要和我们见面:Mate70系列和MateX6系列
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集
安森美 2024-10-30 -
SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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【洞察】地质与资源勘探需求拉动下 我国极地钻机行业前景良好
我国极地钻机应用主要体现在极地科学考察、与其他国家合作进行极地资源开发两个方面。 极地钻机,是钻机细分产品中的一种特殊的钻探装备,主要为满足极寒环境下,完成特定地质勘探任务的需求。 北极圈包含北欧
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾,2024年10月23日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子,今天宣布荣获2024年无线宽带联盟(Wirele
摩尔斯微电子 2024-10-23 -
手机行业混战从未停歇,扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者:龚进辉 最近,随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布,手机市场又变得热闹起来,一大波旗舰机扎堆来袭。不过,我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶,而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们,他们已开启新的人生篇章
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动,共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒,满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔,层间导电图形通过导孔进行互连,可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
莫仕推出新型Percept电流传感器,应用于工业和汽车领域,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术,确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术,显著缩减了传感器的体积和重量,使其尺寸仅为同类产品的一半,重量更是减少了86%
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即日-12.27点击申报>> 维科杯·OFweek 2024(第三届)储能行业年度评选
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即日-12.27立即参评>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
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